薄膜厚度的測量方法有很多：

按照測量的方式分可以分為兩類：直接測量和間接測量。直接測量指應用測量儀器，通過接觸（或光接觸）直接感應出薄膜的厚度，常見的直接法測量有：螺旋測微法、精密輪廓掃描法（臺階法）、掃描電子顯微法（SEM）；間接測量指根據一定對應的物理關系，將相關的物理量經過計算轉化為薄膜的厚度，從而達到測量薄膜厚度的目的。常見的間接法測量有：稱量法、電容法、電阻法、等厚干涉法、變角干涉法、橢圓偏振法。

按照測量的原理可分為三類：稱量法、電學法、光學法。常見的稱量法有：天平法、石英法、原子數測定法；常見的電學法有：電阻法、電容法、渦流法；常見的光學方法有：等厚干涉法、變角干涉法、光吸收法、橢圓偏振法。

TF200薄膜厚度測量系統利用薄膜干涉光學原理，對薄膜進行厚度測量及分析。用從深紫外到近紅外可選配的寬光譜光源照射薄膜表面，探頭同位接收反射光線。應用領域：

半導體（SiO2/SiNx、光刻膠、MEMS，SOI等）

LCD/TFT/PDP(液晶盒厚、聚亞酰胺ITO等)

LED (SiO2、光刻膠ITO等）

觸摸屏(ITO AR Coating反射/穿透率測試等)

汽車(防霧層、Hard Coating DLC等）

醫學（聚對二甲苯涂層球囊/導尿管壁厚藥膜等）